车门控制板发生暗电流偏大异常的现象，有持续发生的情况，初步判断发生原因为C3 MLCC电容开裂。据此情况，结合本次失效样品，对失效件进行分析，明确失效原因。
二、分析过程1、失效复现
异常品暗电流值
正常品暗电流值
异常品阻值
正常品阻值
测试结果
异常品暗电流为4.9989mA，偏离要求范围（1mA 以内），且针对关键节点的分析未见异常。
2、外观及X-RAY分析
X-RAY
外观
测试结果
X-RAY 及外观检测，未见异常。
3、针对失效现象的初步排查
测试结果
将C3/C4 电路隔离后，暗电流值骤降至0.000385mA。
4、切片断面分析a）C4电容切片断面金相分析
第一个断面
第一个断面局部
第二个断面
第二个断面局部
第三个断面
第三个断面局部
第四个断面
第四个断面局部
第五个断面
第五个断面局部
测试结果
有贯穿性开裂发生。
b）C4电容切片断面SEM分析
测试结果
针对开裂位置的局部分析，可见裂纹贯穿入电容内电极层。
c）C3电容切片断面金相分析
第一个断面
第二个断面
第三个断面
测试结果
无异常现象。
三、分析结果
失效原因分析
失效品暗电流远超出合格范围，从电路分析，主要和几个 MLCC 电容相关；
通过对 C3/C4 的隔离分析，初步判定 C3/C4 存在异常，说明C3/C4是影响暗电流的关键；
C4的切片断面分析发现，裂纹沿 45°开裂，由陶瓷层向电极层内部扩展，内部电极层亦有开裂状态。
失效结论
C4 陶瓷电容开裂贯穿至内电极，在一定的应力状态下，开裂的内电极间形成微短、漏电发生， 从而导致暗电流增大。
电容开裂的特征符合 MLCC 电容受到外部应力导致失效的特征，可判断该电容是在受到外部应力作用后形成的开裂。
四、改善方案
针对失效机理的分析，电容应力裂纹可能是失效的根本原因。因此，建议对全流程进行应力排查，包括PCBA、整机组装。
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