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电子元器件真伪检测
新阳检测 | 2022-09-26 13:24:39    阅读:458   发布文章

引 言

受到疫情等多重因素的影响,这几年关于芯片的信息一波又一波地席卷而来。从“芯片短缺”到如何识别芯片的真伪,如今市场上不少人为“芯”疯狂。随着“芯片”热潮的不断涌起,关于电子元器件真伪鉴别的问题也随之浮出海面。

说到芯片真伪鉴别,这一直是困扰市场许久的问题。其实不只是芯片,电子元器件的假冒伪造问题同样严峻。鉴于此形势,本篇文章以实际案例——鉴别芯片入手,分享了面对电子元器件的真伪鉴别,我们可以采取哪些检测手段。


主要对象

电子元器件(SMD、分立器件、IC)


检测标准
  • AS6081 (Aerospace standard) 电子元器件欺诈/假冒检测/评估方法

  • GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序


应用范围
  • 电子元器件选型鉴别

  • 市场采购料真伪/可靠性验证

  • 电子物料失效排查


测试项目 AS6081检测项目


案例分享
芯片真伪鉴别检测


说明:正常品外观图。


外部目检


说明:外观上存在明显异常,有异物附着、印字模糊现象存在;芯片样品印字标记批号、日期与包装标签上的不一致。


X-RAY


正常品X-RAY图示


异常品X-RAY图示

线距不同

飞线交叉飞线错位


说明:芯片内部结构不一致。内部飞线状态与键合点位置表现异常。


标记和翻新的检查



说明:经过异丙醇+矿物酒精溶剂试验后,擦拭棉棒变黑,印字无明显变化。



说明:经过丙酮溶剂试验后,擦拭棉棒变黑,表面印字模糊。


开封内部检查



说明:晶圆表面有品牌Logo及印字标记,内部键合线结构存在明显差异。


检测结果


基于检测标准、芯片规格书判断,该样品芯片不符合正品特征。综合判断该材料为翻新品。


新阳检测中心有话说:


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